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    熱點新聞

    DIC出席軟包行業環保工藝、智能制造高峰論壇

    新聞來源: 發布時間:2021-05-06 10:41:00

    “軟包行業環保工藝、智能制造高峰論壇”成功舉辦

    4月12日,東莞虎門美思威爾頓酒店,由廣東省包裝協會情報委·包裝前沿主辦、佛山市南海利達包裝印刷有限公司與DIC集團支持協辦的“軟包行業環保工藝、智能制造高峰論壇”成功舉辦, 200多位來自全國各地的行業代表蒞臨會議現場,本次會議的現場直播還吸引了3.8萬+人次的在線觀看!

    DIC包裝&印藝材料事業部市場經理發表演講

    DIC包裝&印藝材料事業部市場經理劉沖先生代表DIC包裝&印藝材料事業部在本屆高峰論壇上發表了題為《DIC可持續發展的軟包裝解決方案》的精彩演講

     

    DIC集團提出三個解決方案

    在此次高峰論壇,我們和所有與會嘉賓共同分享了DIC集團針對軟包裝行業可持續發展所提出的三個解決方案,即支持循環經濟的軟包裝解決方案、碳中和VOC減排解決方案和生物質產品解決方案。

    為行業的可持續化發展貢獻DIC力量

    DIC集團的阻隔涂層/粘合劑產品解決方案,具有增加復合膜的阻隔性能,延長保質期的同時,實現了包裝輕量化以及減塑環保的目的。此外,DIC還擁有眾多支持循環經濟的軟包裝解決方案,包括:Sunbar阻氧涂層、Paslim阻氧膠水、SunSys阻油阻水涂層、冷封膠、低溫熱封膠、高濃低粘凹版油墨、水性凹版油墨、EB電子束油墨&LED UV油墨、Biomass生物質油墨等。

    這些環保產品不僅可以助力單一材質包裝發展,也給印刷環節VOCs源頭治理提供了可選方案。這些產品深受所有與會嘉賓以及行業人士的關注,未來也必將極大的促進軟包裝綠色環保工藝的應用與發展,為行業的可持續化發展貢獻我們的力量。 

     

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